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- China planea un paquete de 143.000 millones de dólares para impulsar los chips nacionales y competir con EE.UU. – Reuters
China planea un paquete de 143.000 millones de dólares para impulsar los chips nacionales y competir con EE.UU. – Reuters
Citando tres fuentes, Reuters ha informado el martes que China planea distribuir más de un billón de yuanes (143.000 millones de dólares) como paquete de apoyo para impulsar su industria nacional de semiconductores.
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"China planea desplegar un paquete de soporte tan pronto como el primer trimestre de 2023, y durante cinco años principalmente como subsidios y créditos fiscales".
"La mayor parte de la ayuda financiera se destinará a subvencionar las compras de equipos semiconductores nacionales por parte de empresas chinas".
El lunes, el Ministerio de Comercio chino presentó una disputa ante la Organización Mundial del Comercio (OMC) después de que el Departamento de Comercio de EE.UU. introdujera sanciones a principios de octubre para dificultar a China la compra o el desarrollo de semiconductores avanzados.
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